1、在STM32内部，FSMC的一端通过内部高速总线AHB连接到内核Cortex－M3，另一端则是面向扩展存储器的外部总线。

内核对外部存储器的访问信号发送到AHB总线后，经过FSMC转换为符合外部存储器通信规约的信号，送到外部存储器的相应引脚，实现内核与外部存储器之间的数据交互。

) R1 k, j* d+ R2 y' z

2、FSMC中的DATASET和ADDSET的设置需要参看外部存储器的时序图来确定。

一般而言，DATASET指的是数据建立时间，也就是读/写信号开始到读/写信号停止（上升沿存储数据）的持续时间。（一般来说写比读快！）。

而ADDSET指的是地址建立时间，指的是片选之后到读/写操作之前的时间，这是针对SRAM来说的，如果操纵的是TFT，不存在地址线，所以此时的ADDSET就是读/写信号结束到RS电平的转换时间。

3、

4 W2 S; P3 T/ c# _" Y

4、

5、FSMC的三个配置寄存器：FSMC_BCRx(片选控制配置)、FSMC_BTRx(片选时序)、FSMC_BWTRx(片选写时序)。

6、RTC时钟配置必须要用到BKP寄存器，BKP寄存器在单片机复位、电源复位、待机唤醒模式下是不会更改值的，他的供电由VDD供电，VDD被切断后自动切换至外部的VBAT供电。

7、要修改BKP寄存器的值，必须取消其写保护的标志。BKP寄存器在上电时自动写保护。

8、Stm32有三种省电模式：

9 r. V9 M7 V' m, {* b

三种省电模式中，耗电量从上到下依次降低，待机模式的电流仅为2uA。

9、从待机模式中唤醒单片机等效于让单片机复位，但是电源寄存器的值会有一个标志位指示单片机是被唤醒的，不是被复位的。

" N" A9 X  |2 g+ w

10、ADC的时钟不要超过14MHz，否则转换精度会下降。最大转换速率为1MHz，即转换周期为1us(14MHz,采样周期为1.5个ADC时钟)

11、Tcovn=采样时间+12.5个周期。采样时间尽量选长一点，这样精度高一些，但是转换速率下降，这也是有利必有弊。

& P! N  u  v1 e5 d: R# Z

12、   

13、拿ARM7TDMI来说，T代表Thumb指令集，D是说支持JTAG调试(Debugging)，M意指快速乘法器，I则对应一个嵌入式ICE模块。

& y- \# }+ g$ Z- n

14、MMU作为嵌入式处理器与应用处理器的分水岭标志à具有内存管理单元的嵌入式处理器可以定位为应用处理器。

这么说M系列和A系列的处理器的区别在于A系列的处理器具有MMU单元可以进行内存模块的管理。

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15、ARM处理器有两种状态：ARM状态和Thumb状态。

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16、这张图说明了一切：Thumb2指令集做了一件很伟大的事情：将16位和32位的指令集融为一体，兼容性非常强！（这么说CM3不支持某些32位ARM指令集？？）

17、

' C; S  |+ g* W1 X$ ?( z( y3 ]

18、MSP是系统复位后使用的堆栈指针，PSP由用户的代码使用。两个堆栈指针为4字节对齐！！

, r5 Z8 X2 I5 d. P  t( D

19、在ARM编程领域中，凡是打断程序运行的事件，统称为异常(exception)。

4 {$ i, T. U% N6 u1 g9 O1 i: K

20、因为存在LR（链接寄存器），所以可支持1级的子程序调用而不用压栈到内存，大大提高了运行速度。---à这就是说，我们在编程的时候，一级调用是不会耗费太多时间的，除非是二级调用！

& L6 Q% F2 {5 ?+ o: v
5 d. W/ C! F& L3 f! k5 m; L

楼主看来是看全了FSMC资料，第3幅图画得好！